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衬底片加工服务

拥有高端先进的加工设备和国内领先的工艺技术，可提供6寸SIC晶体切割、衬底片研磨、抛光和CMP加工服务

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采用适当的加工设备和加工工艺，对碳化硅晶体以及晶片进行切割、研磨、抛光和CMP加工

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